Статьи

Печатные платы

Текстолит – многослойный материал, который чаще остальных применяется для производства печатных плат. Для производства используют различные марки состава (СТЭФ, ВТФ-С, СТЭБ, СТЭД, СТК, КАСТ-В). Они изготовлены из ткани или непрошивной нетканой основы, которая пропитывается смолами.
Виды продукции
Из текстолита создают различные типы печатных плат:

– Однослойные – на одну сторону наносят диэлектрический материал, вторая – рабочая. Паяльная маска с рисунком наносится только после наложения основы.
– Двуслойные – дорожки наносят на две стороны платы, а по корпусу элемента сделаны сквозные отверстия. Это позволит компонентам, расположенным по разные стороны, корректно взаимодействовать.
– Гибкие. Для изготовления изделия используется часто стеклотекстолит. Материал позволит при необходимости менять форму платы. Стеклотекстолит легко изгибается, но не повреждается.
– Многослойные. Состоят из объединенных двухслойных печатных плат, в которых взаимодействие осуществляется при помощи отверстий. Они могут объединять последовательно расположенные схемы или полностью пронизывать изделие.

Последний тип плат необходим при производстве сложных приборов.
Сфера применения
Продукция получила широкое применение в производстве и промышленности, при изготовлении электрических и радиоприборов, техники и пр. Практически все телекоммуникационные устройства, автоматизированные системы, медицинские приборы, оборудование для космической и авиационной отраслей, измерительные приборы и системы учета топлива оснащаются печатными текстолитовыми платами.
Преимущества и процесс создания
Готовая продукция обладает такими свойствами:

 -механическая прочность,
– невосприимчивость к повышенной и пониженной температуре (выдерживает перепады от -40 до +105 градусов),
– устойчивость к влаге,
– отличная инертность при ударе,
– износостойкость.

Для создания продукции подготовленный на компьютере рисунок дорожек печатают на специальной термотрансферной бумаге, а после переносят на текстолит. Излишки меди удаляют с поверхности, в которой впоследствии сделают дорожки и отверстия для фиксации электронных компонентов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *